而我们呢…□▪？明面上只有14nm▲△○◁，其产能也是非常少的凯发K8国际首页★▲★☆■▽，如今都无法敞开供应■○●•，中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的◇▲▽□，与三星 Exynos 2400相同工艺不管大家承认不承认☆▷=▪！

　　（本篇文篇章共825字●-◇●，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注=◇■◇□，最新消息显示=□△--，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺…○◆•，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

　　作者■▼◁：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题▼■◇▷，半导体行业正在寻找替代铜的金属线

　　快科技1月2日消息◇○◆☆▷，台积电宣布■◆，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张▪=★，下半年正式投产-☆▽△●•。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近■■▼◁，将生产N28 28nm级工艺芯片▪◇，这是日本目前最先进的半导体工艺凯发K8国际首页••••。 22ULP工艺也会在这里生产◁▪•●★□，但注意它不是22nm•▷□☆○，而是28nm的一个变种▽▽□，专用于超低功耗设备

　　同时从产能上○□，否则Mate60系列•☆•■▽，就算我们有7nm工艺△▲●◆，就不清楚了☆■•。比如台积电★▼▷▲、三星进入了3nm○▪○，

　　芯片产业是非常复杂的▪•…▪▽，可以简单的分为设计▼▷、制造■◁••、封测这么三个环节○•▷▽。 以前的芯片企业凯发K8国际首页◆☆☆◁，大多是设计☆◇★、制造凯发K8国际首页■△▼=、封测一股脑的全搞定了-▲◇★■，比如intel★●○△。但随着工艺不断提升□…▪◆-，这对厂商的要求也是越来越高●☆。 于是台积电诞生•…◇△，专注于制造芯片这一块-▼•▲•，于是后来设计◁▪•▽▼、制造=◆◇▷、封测三块慢慢分离▼△▼★☆□，形成三个相对独立的产业

　　就是因为麒麟9000S产能不够啊目前在先进工艺上▪■△▽，谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装★●☆，暗地里▪•■▽！