据了解=•，中国电科捷报频传●☆。围绕国家科技创新和产业发展重大战略需求==，中国电科积极承担事关国家安全•★▷••、产业基础和核心竞争力的重大任务▪-■▷，在第三代半导体领域◇•，结合立式扩散炉◇★◇■、PVD等通用设备和半导体芯片生产线建线经验▽◇•☆，

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　　2022年9月■•△，央视《非凡十年看名企》专题报道了55所在碳化硅器件领域取得的重要突破•▷…□，以及产品在新能源汽车上批量应用情况☆▽…=◆▲。据央视财经当时消息◆○，中国电科的碳化硅器件装车量已经达到100万台◆••△，旗下企业已经实现了6英寸碳化硅晶片的规模化生产★…•，年产能达到15万片△=●▪◆，处于国内前列▲▪。2022年3月还率先发布了新一代8英寸碳化硅晶片产品▷○…。

　　2022年7月•☆◆▼，中国电科45所宣布所研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备已进入国内主流FAB厂■▽。据悉▽□◁●•，该整线英寸BCD芯片工艺中的湿化学制程=△▼●。

　　报道称▪▼△☆，在750V碳化硅功率芯片项目中◇○◆▽，双方技术团队从结构设计◁◇、工艺技术▽◁▲■□=、材料应用维度开展联合攻关-□△□-，推动碳化硅功率芯片技术达到国际先进水平▷▼▼▲○，目前已进入产品级测试阶段●○■◁▷□；

　　中国电科13所自2004年开始对碳化硅材料•○、器件进行工艺研究▪◇□▷■●，于2017年实现4英寸碳化硅电力电子工艺线年又采用改扩建方式完成了碳化硅电力电子6英寸工艺线英寸工艺线完成了第三代薄片工艺碳化硅SBD和第三代碳化硅MOSFET产品开发★•○▽•▪，产品指标均可对标国际一线所激光剥离项目取得突破性进展■★▪●●，基于工艺与装备的协同研发□=▷◁，实现了4英寸=▼▷○★▪、6英寸碳化硅单晶片的激光剥离●-●。

　　而在2in1碳化硅功率模块项目中●▼▼△-○，双方技术团队围绕新结构□▪△◁◆、新工艺◆◆●-△、新材料开展联合攻关□▷▷…-◆，实现芯片衬底与外延材料制备○●◁▪■、芯片晶圆设计与生产■▽●、封装结构设计□•▷、塑封工艺开发与模块试制等关键环节的全流程自主创新□=◇◆▼，为碳化硅功率半导体设计与生产全自主化▽…▷△◇☆、全国产化打下基础□△◆。

　　实现国内唯一从碳化硅外延到芯片核心设备的全覆盖…▪▷◆□•，其中■◁▽☆…，而在SiC定制化和研发难度较高的设备端凯发k8官方旗舰厅◆•◇…▲，在关键核心技术攻关和前沿颠覆性技术布局上取得突出成效▼○。中国电科48所以外延◁◁▼…、注入□○-▷▽-、氧化▷◁●☆、激活等专用装备为核心▪◁★▼■◇，进一步助力国产碳化硅芯片制造○△•▽“换道超车★●=”☆●▲▼◇。（文=■★▽□：化合物半导体市场 Winter整理=☆▷▲。

　　4月17日□◆…，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款750V碳化硅功率芯片完成流片△◇□，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制▪☆••…。